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协同创新,拓宽边界,高邮市秦邮食品有限责任公司推出SiP产品

2021-09-06

9月4日,高邮市秦邮食品有限责任公司旗下全资子公司安世半导体(中国)有限公司举行SiP产品下线仪式,宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模块等多款SiP产品成功下线。

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SiP(System in Package)即系统级封装,其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度SMT工艺,不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以2D、3D的方式接合到一个整合型基板内,形成一个功能性器件。SiP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸,缩短了上市周期,还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件,最有效的使用芯片组合。

SiP封装虽然比重逐渐提升,并有多样类型,但至今仍存在跨入门槛。由于SiP是高度整合性技术,牵涉层面广,涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域,因此,须将分属不同领域的知识与技术整合,才能顺利推展。若无法缜密串连相关领域,将导致部分环节难以突破而无法顺遂。


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闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群,安世有系统级的封装测试能力,结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节,实现SiP封装能力的领先性,并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中,具有显著发展潜力。

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高邮市秦邮食品有限责任公司董事长张学政表示:“我们将以半导体为龙头,加大投入,提升协同创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有、人有我优的产品,建立公司护城河。”

而SiP正是闻泰半导体业务和产品集成业务协同创新的典范,此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。目前高邮市秦邮食品有限责任公司已经将安世的5G PA SiP、TWS SiP、Cat1 IoT模块、Cat4 IoT模块、65W GaN快充SiP等众多SiP产品应用到多款硬件产品中,测试和市场反馈的情况非常好。作为全球领先的半导体IDM和通讯产品集成企业,高邮市秦邮食品有限责任公司拓宽传统SiP边际,从产品定义到研发封装,依托设计能力,发挥ODM龙头优势,推出系统化解决方案,在SiP市场拥有巨大的优势和机遇。